亚世达科技股份有限公司
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亚世达科技股份有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN105449090A 具散热基材的发光二极管装置及照明灯具 2016.03.30 一种发光二极管装置,包含一散热基材、至少一个供电基板及至少一个发光二极管晶粒。供电基板设置于散热基材
2 TWI518876 发光二极体单元及发光装置 2016.01.21 发光二极体单元,包含一基板、一第一晶粒结构、至少一个第二晶粒结构及一第三晶粒结构。第一晶粒结构、第二
3 CN104810456A 发光二极管封装模组 2015.07.29 一种发光二极管封装模组,包含至少一个发光二极管单元。发光二极管单元包括一封装基座、一发光二极管晶粒、
4 CN104795479A 发光装置 2015.07.22 一种发光装置,包含至少一个发光二极管单元。发光二极管单元包括一第一载条、一第二载条及至少一个发光二极
5 CN104681685A 发光二极管装置及灯具 2015.06.03 一种发光二极管装置及灯具,包含多个发光二极管晶粒及多条导线。所述发光二极管晶粒各包括一基板,具透光性
6 CN104425539A 发光二极管单元及发光装置 2015.03.18 一种发光二极管单元,包含一基板、一第一晶粒结构、至少一个第二晶粒结构及一第三晶粒结构。第一晶粒结构、
7 TWI474513 发光二极体 2015.02.21
8 CN102135244B 多发光二极管光源灯件 2014.09.17 本发明涉及一种多发光二极管光源灯件,包括一金属导板及多个发光二极管组件。金属导板由多个板体所组成,任
9 CN102447043B 发光二极管封装结构 2013.11.13 本发明揭露一种发光二极管封装结构,包括一金属导板、一发光二极管芯片、一下封装部及一上封装部。金属导板
10 CN102374410B 发光二极管灯泡装置 2013.09.11 本发明公开了一种发光二极管灯泡装置,包括公基座、柱状体发光元件及灯罩。公基座可组装至一灯泡母座。柱状
11 CN102374409B 具有发光二极管光源的灯管装置 2013.05.15 本发明公开了一种具有发光二极管光源的灯管装置,包括空心管外罩、反光板及发光元件。反光板设于空心管外罩
12 CN102593311A 光源封装结构及其制作方法及液晶显示器 2012.07.18 本发明公开了一种光源封装结构及其制作方法及液晶显示器。光源封装结构包含两个相叠合的基板、一框状胶体、
13 CN102447043A 发光二极管封装结构 2012.05.09 本发明揭露一种发光二极管封装结构,包括一金属导板、一发光二极管芯片、一下封装部及一上封装部。金属导板
14 CN102374410A 发光二极管灯泡装置 2012.03.14 本发明公开了一种发光二极管灯泡装置,包括公基座、柱状体发光元件及灯罩。公基座可组装至一灯泡母座。柱状
15 CN102374409A 具有发光二极管光源的灯管装置 2012.03.14 本发明公开了一种具有发光二极管光源的灯管装置,包括空心管外罩、反光板及发光元件。反光板设于空心管外罩
16 CN102376837A 发光二极管 2012.03.14 本发明公开了一种发光二极管,至少包含一基板、一N型层、一P型层、一N型焊垫、一P型焊垫以及一绝缘层。
17 CN102135244A 多发光二极管光源灯件 2011.07.27 本发明涉及一种多发光二极管光源灯件,包括一金属导板及多个发光二极管组件。金属导板由多个板体所组成,任
18 TWI320083 一种发光二极体照明装置及其散热装置 2010.02.01 一种用于发光二极体照明装置之散热装置,此散热装置至少包含承载部、周缘以及复数个散热鳍片,其中周缘环绕
19 CN101435568A 一种发光二极管照明装置及其散热装置 2009.05.20 一种用于发光二极管照明装置的散热装置,此散热装置至少包含承载部、周缘以及数个散热鳍片,其中周缘环绕承
20 CN101435551A 一种发光二极管灯具 2009.05.20 一种发光二极管灯具,其包含一承载部;一散热装置,该散热装置包围该承载部,以使该承载部凹陷于该散热装置
21 TW200921003 一种发光二极体灯具 2009.05.16 一种发光二极体灯具,其包含与发光元件侧壁连接之反射罩,且此反射罩至少具有第一反射区与第二反射区。由于
22 TW200909737 一种发光二极体照明装置及其散热装置 2009.03.01 一种用于发光二极体照明装置之散热装置,此散热装置至少包含承载部、周缘以及复数个散热鳍片,其中周缘环绕
23 TWI298551 可提高亮度之发光元件 2008.07.01 本发明系有关于一种发光元件,尤指一种可提高亮度之发光元件,主要系使得一发光二极体上之第一电极及第二电
24 TW200824144 发光元件之封装构造 2008.06.01 本发明系有关于一种发光元件之封装结构,其主要系包括有一基板、一壳体层及至少一发光二极体,壳体层系设置
25 TW200743230 侧向发光元件之封装结构 2007.11.16 本发明系有关于一种侧向发光元件之封装结构,其主要系包括有一导电架、一发光二极体及一外壳体。其中,导电
26 TW200739933 发光元件 2007.10.16 本发明系有关于一种发光元件,其主要系于一发光二极体之第一材料层及第二材料层上分别设置有至少一第一电极
27 TW200735396 可提高光源导出效率之发光元件 2007.09.16 本发明系有关于一种发光元件,尤指一种可提高光源导出效率之发光元件,其主要系于一透光基板上设置有复数个
28 CN1976026A 发光元件的封装结构 2007.06.06 本发明公开了一种发光元件的封装结构,其主要包括有一基板、一壳体层及至少一发光二极管,壳体层设置于基板
29 TW200701505 发光二极体晶片 2007.01.01 本发明系有关于一种发光二极体晶片,其主要系在一基板上形成有一发光层,以成为一单颗之发光二极体,而发光
30 CN1819254A 发光二极管芯片 2006.08.16 本发明涉及一种发光二极管芯片,在一基板上形成有一发光层,以成为一单颗的发光二极管,而发光层被凿设有至
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